Japan Job Openings
株式会社 JointHire Japan
製造技術担当
FULL TIME
November 19, 2024
仕事内容:
(仕事・職場の魅力)
半導体デバイスの材料となる、シリコン単結晶引上げ用および半導体部材、ガラス溶解用の石英ルツボ製造に関わるお仕事です。
PC、スマートフォン、IOTや自動化など、需要が高まる身近な製品に不可欠な半導体デバイスの製造を支える醍醐味を味わえる職場です。
(具体的には)
・製造現場の自動化を含めた改善による生産性向上や既存製品の改良
・新たな製品の開発
・技術文書作成や学会、展示会への参加
※地域ごとに給与、募集要項等異なる場合があります。応募後の面談時にご説明します。
応募要件:
・製造技術(生産性改善、コスト改善など)の業務経験
・製品の基礎研究
・技術開発の業務経験・統計的管理手法の知識
・品質管理業務の知識・経験
・語学力(英語)
福利厚生・手当その他待遇:
基本給¥280,000~¥500,000を含む/月
通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)
退職金:有 (勤続1年以上)
寮・社宅:有
継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
職務給制度有
育児休業取得実績有
マイカー通勤可(駐車場あり)
週休二日制(毎週)
土・日・祝日・その他
会社カレンダーによるGW、夏季休日、年末年始、長期休暇有(年次有給休暇日数 3日〜16日)
※ご入社のタイミングにより変動いたします。
求人企業について:
・従業員数 100~300名
- 仕事内容
(仕事・職場の魅力)
半導体デバイスの材料となる、シリコン単結晶引上げ用および半導体部材、ガラス溶解用の石英ルツボ製造に関わるお仕事です。
PC、スマートフォン、IOTや自動化など、需要が高まる身近な製品に不可欠な半導体デバイスの製造を支える醍醐味を味わえる職場です。
(具体的には)
・製造現場の自動化を含めた改善による生産性向上や既存製品の改良
・新たな製品の開発
・技術文書作成や学会、展示会への参加
- 勤務地は以下があります。応募後の面談時にご希望の勤務地についてお知らせください。
※地域ごとに給与、募集要項等異なる場合があります。応募後の面談時にご説明します。
応募要件:
- 必須要件
- 歓迎要件
・製造技術(生産性改善、コスト改善など)の業務経験
・製品の基礎研究
・技術開発の業務経験・統計的管理手法の知識
・品質管理業務の知識・経験
・語学力(英語)
福利厚生・手当その他待遇:
- 給与・待遇
基本給¥280,000~¥500,000を含む/月
- 福利厚生
通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)
退職金:有 (勤続1年以上)
寮・社宅:有
継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
職務給制度有
育児休業取得実績有
マイカー通勤可(駐車場あり)
- 休日・休暇
週休二日制(毎週)
土・日・祝日・その他
会社カレンダーによるGW、夏季休日、年末年始、長期休暇有(年次有給休暇日数 3日〜16日)
※ご入社のタイミングにより変動いたします。
求人企業について:
- 会社概要
- 会社情報
・従業員数 100~300名
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