Au sein de la Direction des Opérations, vous intégrez l’entité Ingénierie Electronique et le service « Technologies d’Assemblage et Packaging » en charge de sélectionner et d’acquérir la maitrise des nouvelles technologies d’assemblage et de packaging de nos cartes électroniques pour nos futures applications.
Intégrez la Direction qui, tout au long du cycle de développement, conçoit, fabrique et teste nos systèmes de missiles, ainsi que les équipements associés !
Objectif de votre stage :
Développer et tester un démonstrateur de nouvelles technologies de circuits imprimés pour cartes électroniques haute fiabilité.


Actuellement en dernière année d’un cycle d’ingénieur ou équivalent avec une spécialité en Matériaux.
Vous possédez des premières connaissances dans le domaine des procédés des matériaux, l'électronique, la micro-électronique ou la chimie.
Compte tenu de l'environnement international de la société, un bon niveau d'anglais est requis.
Durée du stage : 6 mois conventionnés
Date de début : à partir de février 2025 (modulable)
Les défis technologiques de l’industrie de défense vous motivent ? Envoyez-nous votre candidature !